印制电路板（PCB）被称为“电子产品之母”✿✿，是组装电子零件用的关键互连件✿✿，其不仅为电子元器件提供电气连接✿✿，也承载着电子设备数字及模拟信号传输✿✿、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能✿✿，是绝大多数电子设备及产品不可或缺的组件✿✿。印制电路板（PCB）按线路图层数✿✿，可分为单面板✿✿、双面板和多层板✿✿；按产品结构✿✿，可分为刚性板✿✿、挠性板✿✿、刚挠结合板✿✿、HDI板和封装基板✿✿。

　　2024年以来✿✿，随着全球印制电路板（PCB）市场库存调整逐步完成✿✿，加之AI技术革新带来的产业升级机会✿✿，消费电子行业市场需求回暖✿✿，带动行业进入缓慢复苏阶段丫头你忍忍我开始动了✿✿。据数据显示✿✿，2024年全球印制电路板（PCB）市场年产值达735.65亿美元✿✿，同比增长5.8%✿✿。预计到2029年✿✿，全球印制电路板（PCB）产值将攀升至946.61亿美元✿✿，2024-2029年复合增长率达5.2%✿✿。

　　在此背景下✿✿，我国印制电路板（PCB）行业也重回温和增长周期✿✿，展现出较强的市场韧性✿✿。2024年✿✿，我国大陆PCB产值同比增长9%✿✿，达到412.13亿美元✿✿，占全球总产值的56%✿✿，稳居市场主导地位✿✿。

　　在半导体技术迭代与终端需求升级的双重推动下✿✿，印制电路板（PCB）行业正经历从“基础连接件”向“高价值系统载体”的转型✿✿。其中✿✿，AI算力集群✿✿、端侧AI设备及新能源汽车三大高端应用领域✿✿，通过技术融合与需求爆发✿✿，已成为印制电路板（PCB）行业增长的核心引擎✿✿，并推动产业向更高密度✿✿、更高可靠性✿✿、更高频高速方向加速演进✿✿。

　　从AI算力集群来看✿✿，全球AI算力基础设施的迅猛扩张直接拉动印制电路板（PCB）量价齐升✿✿。在量的层面✿✿，AI训练与推理需求的爆发龙八国际娱乐官网app✿✿，直接推动服务器✿✿、交换机✿✿、路由器等关键设备数量激增✿✿，单机柜算力密度提升亦带动高密度✿✿、高层数印制电路板（PCB）用量显著增加丫头你忍忍我开始动了✿✿。在质的层面✿✿，AI服务器对数据处理速度✿✿、信号完整性及散热要求的极致追求✿✿，驱动印制电路板（PCB）材料迭代升级和结构复杂度提升✿✿。

　　当下✿✿，随着高端服务器主板✿✿、加速器模块✿✿、高速背板及高频通信板等需求持续放量✿✿，尤其是ABF载板等高价值品类供应持续紧张✿✿，AI算力领域已跃升为PCB市场中技术壁垒最高✿✿、单价提升最显著的增量板块✿✿。

　　从端侧AI来看✿✿，随着大模型小型化与边缘计算技术成熟✿✿，AIPC✿✿、AI手机及可穿戴设备等端侧AI产品加速商业化落地✿✿，为印制电路板（PCB）市场开辟了新的增量空间✿✿，具体如下✿✿：

　　AIPC对印制电路板（PCB）的增量需求✿✿，核心在于本地运行AI任务需集成更强的NPU（神经网络处理器）龙八国际娱乐官网app✿✿。这驱动主板设计向更高集成度✿✿、更优散热性能和更小尺寸方向发展✿✿，同时对HDI（高密度互连）✿✿、类载板及散热基板等提出了更高要求✿✿。此类主板的平均售价也将显著高于传统PC主板✿✿。近年来✿✿，全球AIPC渗透率快速攀升✿✿。近年全球AIPC渗透率快速攀升✿✿。如2024年大中华区AIPC渗透率达15%✿✿，预计在2027年进一步升至61%✿✿。

　　与AIPC同步增长的还有AI手机✿✿。数据显示✿✿，2024年全球AI手机渗透率达18%✿✿，并有望在2029年进一步升至57%丫头你忍忍我开始动了✿✿。相较于传统手机✿✿，AI手机主板层数及柔性电路板（FPC）用量均明显增长✿✿，直接带动印制电路板（PCB）整体用量提升✿✿。此外✿✿，更广阔的AIoT设备也正在逐步嵌入AI功能✿✿，驱动印制电路板（PCB）向高密度龙八国际娱乐官网app✿✿、小型化✿✿、柔性化迭代✿✿，给该领域带来多样化需求✿✿。

　　从新能源车来看✿✿，汽车电子化与智能化浪潮下✿✿，全球新能源汽车渗透率进入稳定上升通道✿✿，尤其体现在中国✿✿、欧洲等地区✿✿，这为印制电路板（PCB）带来持续增长动力✿✿。据中国汽车工业协会分析✿✿，截止2025年9月✿✿，我国新能源汽车产销分别完成1124.3万辆和1122.8万辆✿✿，同比分别增长35.2%和34.9%✿✿，渗透率达到58.1%✿✿，意味着每销售100辆乘用车中✿✿，有超过58辆为新能源汽车✿✿。而相较于传统燃油车✿✿，新能源车的单车PCB需求量提升数倍✿✿，主要是基于三电系统需大量厚铜✿✿、高散热✿✿、高可靠的印制电路板（PCB）✿✿。

　　与此同时✿✿，汽车智能化也催生了对于高速✿✿、高频HDI的需求✿✿。如座舱数字化提升了FPC/FPCA的应用比例✿✿。此外✿✿，随着800V高压平台✿✿、SiC技术应用加速普及✿✿，进一步要求印制电路板（PCB）具备更高绝缘性和耐压性能✿✿。

　　整体来看✿✿，随着L3甚至L4自动驾驶加速推进✿✿，以及电子电气架构从分布式向集中式演进✿✿，车规级PCB将向更高层数✿✿、精细化✿✿、集成化✿✿、轻量化发展✿✿；能源汽车放量与单车PCB价值提升的双轮驱动✿✿，有望持续且强劲地支撑全球车用PCB市场扩张丫头你忍忍我开始动了✿✿。

　　当下✿✿，基于AI驱动的算力基建需求激增✿✿、消费电子的AI创新周期开启✿✿，叠加汽车智能化✿✿、高速网络等应用领域不断拓展✿✿，印制电路板（PCB）需求得到明显增长✿✿，其中HDI和高多层板等高端印制电路板（PCB）产品的需求尤为强劲✿✿。数据显示✿✿，在2024年全球各类印制电路板（PCB）细分产品中✿✿，18层及以上的多层板产品产值增速最高✿✿，达到40.3%✿✿；其次为HDI✿✿，同比增长18.8%✿✿。

　　当下✿✿，印制电路板（PCB）产品向高性能✿✿、高精密度方向发展趋势确定✿✿，产品结构迎来深度重构✿✿。随着终端电子行业发展的日新月异✿✿，现代电子设备正朝着超薄化龙八国际娱乐官网app✿✿、微型化✿✿、轻量化及算力指数级提升的方向演进✿✿。这种变革对印制电路板（PCB）则提出了更高要求✿✿，推动其向高密度集成与高性能化方向持续突破✿✿。

　　高密度化✿✿：印制电路板（PCB）高密度化可以从孔径大小✿✿、布线宽度✿✿、层数高低✿✿、叠孔结构等方面来概括✿✿，其中孔径可以做到50甚至更小✿✿，线甚至更低✿✿，多层板对翘曲度要求不断提高✿✿，从1%提高到0.5%甚至更严✿✿。由此✿✿，也将带动高多层板丫头你忍忍我开始动了✿✿、高密度互连技术（HDI）✿✿、芯片封装基板（IC封装载板）✿✿、类载板（SLP）✿✿、挠性板✿✿、刚挠结合板等小型化高阶PCB产品应用提速✿✿。

　　高性能化✿✿：高性能化主要是针对印制电路板（PCB）产品的阻抗性✿✿、散热性✿✿、高频高速等特性提出要求✿✿，以增强产品的功能和可靠性✿✿。以多层印制电路板为例✿✿，层数越多板材设计越灵活✿✿，能够对电路起到更好的抗阻作用✿✿，也更能达到高频高速工作且性能稳定✿✿，因此高多层板满足当前阶段及后续高性能化的产品趋势✿✿。

　　随着印制电路板（PCB）不断向高密度集成与高性能化方向发展✿✿，全球PCB产品结构也正在经历深刻变革✿✿。数据显示✿✿，在2000-2024年全球PCB产品结构中✿✿，传统单/双面板占比明显下滑✿✿，从24.8%下降到了10.8%✿✿；HDI板✿✿、封装基板✿✿、挠性板占比大幅上升✿✿，分别从5%✿✿、8.4%✿✿、8.3%提升至17%✿✿、17.1%✿✿、17%✿✿；多层板虽然源于4-6层等低端多层板产品的结构性调整✿✿，整体占比从53.4%降至38.1%✿✿，但仍占据主导地位✿✿。预计到2029年✿✿，这一结构性调整趋势仍将持续✿✿，多层板凭借技术优势与市场惯性✿✿，将继续占据全球PCB市场主导地位✿✿。

　　全球印制电路板（PCB）行业呈现“低集中度✿✿、高竞争性”的市场特征✿✿。数据显示✿✿，目前全球有超过2200家印制电路板（PCB）生产企业✿✿，主要分布在中国大陆龙八国际娱乐官网app✿✿、中国台湾✿✿、日本✿✿、韩国和欧美等国家或地区✿✿。从市场集中度看✿✿，行业龙头CR1（臻鼎科技）市占率长期稳定在6%-7%区间✿✿，CR5保持在23%左右✿✿。预计未来3-5年内✿✿，全球印制电路板（PCB）市场仍将维持相对分散的竞争格局✿✿。

　　目前从各地区技术实力对比来看✿✿，日本是全球最大的高端PCB生产地区✿✿，产品以高阶HDI板✿✿、封装基板✿✿、高层挠性板为主丫头你忍忍我开始动了✿✿，且产品技术层次仍在不断向高难度方向迭代✿✿。美国在高多层板领域保持优势✿✿，18层以上产品产能居全球首位✿✿，主要应用于军事✿✿、航空✿✿、通信等高端领域✿✿；韩国与中国台湾则以HDI板✿✿、封装基板为主力产品✿✿，技术定位偏高端化✿✿；中国大陆虽整体技术水平存在差距✿✿，中低端产品占比较高✿✿，但近年来产业升级加速✿✿，高多层板✿✿、挠性板✿✿、HDI板等高端产品产能显著提升✿✿。

　　中国印制电路板（PCB）市场与全球市场特征高度契合✿✿，即“低集中度✿✿、高竞争性”的竞争格局✿✿。数据显示✿✿，2024年中国印制电路板（PCB）市场CR2只有20%✿✿，CR5只有34%✿✿。截至2025年7月✿✿，中国印制电路板（PCB）从业企业数量达1857家✿✿，主要可划分为两大梯队✿✿：

　　第一梯队为外资及合资企业✿✿，包括美资✿✿、日资✿✿、韩资✿✿、中国台资和中国港资等背景的印制电路板（PCB）企业✿✿。这类企业凭借资本优势和技术积累✿✿，普遍具备大规模投资能力✿✿，其生产技术和产品专业性处于行业领先水平✿✿。

　　第二梯队为内资企业✿✿，数量占比超过行业总量的70%✿✿，但整体面临技术迭代滞后✿✿、规模效应不足等挑战✿✿，综合竞争力仍有较大提升空间✿✿。（WW）

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